问：真空扩散焊的工艺流程是怎样的？有哪些关键控制参数？

答：真空扩散焊的工艺流程可以概括为四个主要阶段：焊前准备、装炉抽真空、加热加压焊接、冷却卸料。每个环节都对最终焊接质量起着决定性作用。

首先是焊前准备阶段。这个阶段需要对工件待焊表面进行精密处理，通常包括平整化处理和清洁去污两个步骤。平整化处理是通过机械或化学方法使表面达到一定的光洁度和平面度要求，一般要求表面粗糙度Ra值不大于0.8μm。清洁去污则是采用超声波清洗、有机溶剂擦拭等方法彻底去除表面的油污、氧化物和其他污染物，这是确保焊接质量的基础。

接下来是装炉抽真空阶段。将处理好的工件按照设计要求装配到夹具中，然后放入真空炉内。抽真空是至关重要的步骤，通常要求真空度达到10⁻³Pa或更高的水平。高真空环境可以防止工件在高温下被氧化，同时也有利于表面氧化膜的分解和去除，为原子扩散创造有利条件。

然后是加热加压焊接阶段，这是整个过程的核心。在这个阶段需要精确控制三个关键参数：焊接温度、保温时间和焊接压力。焊接温度通常选择在母材熔点的0.6-0.8倍之间，温度过高可能导致晶粒过度长大，温度过低则扩散速率不够。保温时间要根据材料种类和工件尺寸来确定，一般在30分钟到数小时之间。焊接压力则需要保证工件之间能够产生足够的紧密接触，但又不能引起宏观变形，压力范围通常在5-20MPa之间。

最后是冷却卸料阶段。焊接完成后需要在真空或保护气氛下缓慢冷却至一定温度以下才能破真空取出工件，这样可以避免因急冷产生的热应力和氧化。

除了这些主要参数外，还有一些其他因素也需要特别注意。比如升温和降温速率需要精确控制，过快可能导致热应力过大，过慢则影响生产效率。真空度的保持也很关键，要确保在整个热循环过程中都能维持足够的真空水平。此外，工装夹具的设计也很重要，要保证压力能够均匀传递到焊接界面。

在实际生产中，这些参数往往需要根据具体的材料组合和产品要求进行优化调整。通过正交试验等方法可以找到最佳的工艺参数组合，确保获得高质量的焊接接头。